天博(中国)股份有限公司

天博专注于外延技术的研发百识电子完成B轮数亿元融资

时间:2025-01-04


  天博近日,南京百识电子科技有限公司(以下简称“百识电子”)完成B轮数亿元融资。这是公司创立以来的第四轮融资。

  百识电子成立于2019年8月,专注于外延技术的研发,公司由多名拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家联合创办,核心团队具备外延工艺开发、良率保障、设备改良等全栈能力。

  目前,百识电子8吋碳化硅外延片已获得海外知名客户认证,致力于打造全国最领先的车规级三代半外延片制造工厂。截至2024年12月,公司已累积37项专利,目前百识电子已在全部产品技术指标上达到世界领先水平。

  公司首条产线万片,客户多为全球巨头及国内龙头天博。公司计二期产线万片/年,打造全国最领先的车规级三代半外延片制造工厂。

  百识电子的技术突破和量产能力的提升,不仅推动了碳化硅产业的国际竞争力,更戮力服务与带动上游衬底/设备、下游晶圆代工/设计的国产产业生态环境。随着国内产业链的不断完善和技术的持续进步,百识电子有望在碳化硅外延片市场中占据更加重要的地位。

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