时间：2024-12-10
天博智通财经APP获悉，TrendForce集邦咨询发文称，HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding天博，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。集邦咨询指出，采用Hybrid Bonding可能导致HBM的商业模式出现变化。
与已广泛使用的Micro Bump (微凸块)堆叠技术相比，Hybrid Bonding由于不配置凸块，可容纳较多堆叠层数，也能容纳较厚的晶粒厚度，以改善翘曲问题。使用Hybrid Bonding的芯片传输速度较快，散热效果也较好。
然而，采用Hybrid Bonding需面对多项挑战。如原厂投资新设备导入新的堆叠技术，将排挤对Micro Bump的需求，也不再享有原本累积的技术优势。Hybrid Bonding尚有微粒控制等技术问题待克服天博，将提升单位投资金额天博。此外，由于Hybrid Bonding需以Wafer to Wafer模式堆叠，若front end(前端)生产良率过低，整体生产良率将不具经济效益。
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